维安创新的内置绝缘封装可将陶瓷绝缘片封装到内部，降低散热器到环境电阻Rth（h-a），内部陶瓷绝缘材料缓冲了功率MOSFET封装中硅片和铜框架的热膨胀系数的差异，显著减少相邻层之间的热失配，提高了功率循环耐受性，进而降低器件结温给应用带来诸多优点。
2021/1/11 23:25:02
维安采用WLCSP封装技术，推出了01005尺寸（0.44mm*0.235 mm*0.125mm）超小型封装体积系列产品，是国内最薄TVS产品。
2020/12/21 11:50:33
维安推出低电容、低残压、高性能的半导体放电管——WEOS4-80/8ASx系列产品，目前已大量供货于安防及网通市场。
2020/12/9 10:50:33
近年来，智能穿戴产品持续火热，因产品与使用者直接身体接触的特点，安全性变的尤为重要。本文介绍智能穿戴可能存在的安全隐患以及解决方案
2020/11/27 9:10:36
维安推出USB接口专用限流保护产品——WP25P21XX系列芯片，满足小型化、智能化和集成化的需求。
2020/11/10 9:10:11
随着智能手机应用场景越来越多，智能手机电池容量日益增大，对充电器充电速度和功率要求越来越高。另外随着Type-C端口的普及，笔记本电脑，PAD和手机可以共用一个充电器，笔记本电池容量和电压较高，对充电器/适配器功率要求更高。
2020/10/27 9:50:30
