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  • PTC热敏电阻组织结构和功能原理

    陶瓷材料通常用作高电阻的优良绝缘体,而陶瓷PTC热敏电阻是以钛酸钡为基,掺杂其它的多晶陶瓷材料制造的,具有较低的电阻及半导特性。通过有目的的掺杂一种化学价较高的材料作为晶体的点阵元来达到的:在晶格中钡离子或钛酸盐离子的一部分被较高价的离子所替代,因而得到了一定数量产生导电性的自由电子。对于PTC热敏电阻效应,也就是电阻值阶跃增高的原因,在于材料组织是由许多小的微晶构成的,在晶粒的界面上,即所谓的晶粒边界(晶界)上形成势垒,阻碍电子越界进入到相邻区域中去,因此而产生高的电阻,这种效应在温度低时被抵消:在晶界上高的介电常数和自发的极化强度在低温时阻碍了势垒的形成并使电子可以自由地流动。而这种效应在高温时,介电常数和极化强度大幅度地降低,导致势垒及电阻大幅度地增高,呈现出强烈的PTC效应。

  • 击穿电压 VD

    击穿电压是指PTC热敏电阻最高的电压承受能力。PTC热敏电阻在击穿电压以上时将会击穿失效。

  • 额定电压 VN

    额定电压是在最大工作电压Vmax以下的供电电压。通常 Vmax = VN+15%

  • 最大工作电压 Vmax

    最大工作电压是指在规定的环境温度下,允许持续地保持在PTC热敏电阻上最高的电压。对同一产品而言,环境温度越高,最大工作电压值越低。

  • 残余电流 Ir

    残余电流是在最大工作电压Vmax下,热平衡状态下的电流。

  • 最大电流 Imax

    最大电流是指PTC热敏电阻最高的电流承受能力。超过最大电流时PTC热敏电阻将会失效。

  • 不动作电流 Ih

    流过PTC热敏电阻的电流,不足以使PTC热敏电阻自热温升超过居里温度,这样的电流称为不动作电流。不动作电流的最大值称为最大不动作电流。

  • 动作时间 ts

    环境25℃条件下,给PTC热敏电阻加一个起始电流(保证是动作电流),通过PTC热敏电阻的电流降低到起始电流的50%时经历的时间就是动作时间。

  • 动作电流 Ik

    流过PTC热敏电阻的电流,足以使PTC热敏电阻自热温升超过居里温度,这样的电流称为动作电流。 动作电流的最小值称为最小动作电流。

  • 表面温度 Tsurf

    表面温度Tsurf是指当PTC热敏电阻在规定的电压下并且与周围环境间处于热平衡状态已达较长时间时,PTC热敏电阻表面的温度。

  • 温度系数 α

    PTC热敏电阻的温度系数定义为温度变化导致的电阻的相对变化。温度系数越大,PTC热敏电阻对温度变化的反应越灵敏。α = (lgR2-lgR1)/lge(T2-T1)

  • 居里温度 Tc

    对于PTC热敏电阻的应用来说,电阻值开始陡峭地增高时的温度是重要的,我们将其定义为居里温度,居里温度对应的PTC热敏电阻的电阻 RTc = 2*Rmin

  • 最小电阻 Rmin

    指PTC热敏电阻可以具有的最小的零功率电阻值

  • 额定零功率电阻 R25

    零功率电阻,是指在某一温度下测量PTC热敏电阻值时,加在PTC热敏电阻上的功耗极低,低到因其功耗引起的PTC热敏电阻的阻值变化可以忽略不计。额定零功率电阻指环境温度25℃条件下测得的零功率电阻值。