前言：德国慕尼黑电子展（Electronica Munich）作为全球电子元器件领域的顶级盛会，一直备受瞩目。2024 年的展会于 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑展览中心盛大举行。本次展会亮点纷呈，共涵盖 17 个展馆，吸引了全球超过 3000 家参展商，涉及汽车、无线技术、医疗电子、新能源等众多前沿领域，对于推动全球电子行业的发展和创新具有重要意义。

当地时间11月12日，Electronica 2024如约与Globol Partner&.Customers再相聚于德国慕尼黑，作为世界领先的展会吸引了来自世界各地的参展商和观众，展示了最新的技术和行业趋势。得益于半导体国产替代和基础元器件产业链转移的风潮，越来越多优秀的国产半导体厂商也获得更多的发展机遇。

本次展会现场，维安展示了PPTC、PTVS、ESD、E-fuse、TOLL MOSFET、SGT MOSFET、VD MOSFET等众多创新的产品以及最新的电源解决方案、汽车技术解决方案，旨在通过分享最新的产品技术、解决方案和实践经验，彰显维安在业内的领先水平。

通过参展Electronica 2024，维安也进一步拓展国际市场，提高品牌知名度和影响力，更向业内的国际领先半导体品牌交流学习，了解最新的技术趋势和行业动态，为公司未来的技术创新和发展积累了的宝贵的经验和启示。

01、高可靠性PPTC技术

行业内首家推出Coating型PPTC和R-Frame PPTC，采用特殊工艺将PTC芯片包覆保护，PPTC可靠性显著提升。

02、基站大通流集成化PTVS

高功率密度设计，高温下性能衰减极小，体积小，满足基站小型化上塔需求，满足PCT、HTRB、TC、HAST、UHAST等多项可靠性测试标准。

03、高性能SCR技术ESD保护

低电容，低VC，高IPP，低闩锁风险，亦可针对特殊需求定制开发。

04、高精度智能保护E- FUSE

过压、过流电池短路和热保护，更快的电路响应，更稳定的电路特性，更小的电路占地以及更自动的电路恢复。

05、大电流TOLL封装MOSFET&高功率密度中低压SGT MOSFET

采用12寸wafer先进制程，高密度元胞设计和工艺技术 0.65um cell pitch；定制化特殊设计 for 短路能力提升，Low Qg，High Ci/Cr ratio, ESD能力, 宽SOA；车规级和工业级高可靠性加固方法。

06、快恢复高压大电流平面MOSFET技术

电压覆盖范围广，高雪崩耐量和安全工作区，优化设计，提高耐压能力和降低反向恢复时间，高品质钝化层提升产品可靠性。

这些创新产品的成功研发，为维安在激烈的国际市场竞争中赢得更多机会，并得到越来越多国际客户的认可。

展会期间，维安团队也与海外客户进行了深入交流分享，未来，也将不断提升自身的技术实力和服务水平，为全球客户带来优质的产品与服务。维安国际化的进程，永远在路上......